小米11正式发布，高通骁龙888评测解禁
所以说高通和华为两家企业是国产手机行业中扮演着相当重要的角色，同时也是消费者频繁对比的目标，毕竟国内消费者都希望国产品牌华为能够快速崛起，超越高通。这就造成了前段时间华为发布的麒麟9000和高通发布的骁龙888芯片就成为了行业内的两大关注角色。
早在12月初的时候，高通就发布了自家的旗舰芯片高通骁龙888，而到了2019年12月28日，这款芯片才算是正式“解禁”，正式搭载到手机上与普通消费者见面。首先我们要知道，今年的高通骁龙888采用的是三星的5nm工艺，和最先进的X1大核与A78核心，所以性能上一直都被夸得比较狠。而小米11正式发布之后，高通骁龙888的真实性能也被曝光了出来。
高通骁龙888翻车，哪里出了问题？
在众多评测机构评测之后的结果当中无一例外都有几个关检测“性能强”、“发热大”、“功耗高”。也就是说这次搭载了骁龙888芯片的小米11性能表现确实强悍，但功耗却比较高，这就导致手机的整体发热量比较大。根据数据对比上可以看出，这次高通骁龙888芯片在单核方面的跑分相比于865有所提升，但功耗却也比高通865高出不少，并且已经超出了理论值。
甚至在压力测试的过程当中，高通骁龙888一度出现了过热的情况，AndSPEC测试当中高通骁龙888的X1大核心功耗达到了3.35W，平均功耗相比于采用了A77架构方案的麒麟9000逊色不少。同时，在多核成绩当中高通骁龙888的成绩也基本上和麒麟9000持平。
有限的性能提升带来的确实高出理论值的功耗与发热量上升，这一点已经能够说明这次的高通骁龙888无奈已经出现了“翻车”的情况。当然，不排除厂商后期优化能减少问题的发生，但那基本上都是通过降频换来的。所以从功耗和性能上来说，高通骁龙888这次“翻车”基本上是板上钉钉的事情。
当然，尽管这次华为的麒麟9000也出现了功耗过高的问题，但却并没有像高通这样离谱，并且主要的发热来源是在24核的GPU上，并且华为这次的GPU发热量虽然高一些，但在性能上却领先了高通，所以这种成正比的升级也让用户能够接受。而这次高通翻车的主要原因个人认为是架构问题和工艺问题。
华为因祸得福，余承东早有预判？
当初在发布会上，余承东就表示5nm才能够压住A77核心，二者才是最合适的搭配，当然，我们不排除这是华为由于拿不到架构核心给出的另外一种解释。但我们可以知道的是，通过高通采用了A78+5nm组合我们能够发现，功耗确实控制不住。所以说这次华为也是因祸得福了，由于用不上最新的A78架构，让自己侥幸躲过了一劫。
所以说这次在性能与功耗方面，麒麟9000相对于高通888来说确实稳了一些。但对于华为来说，现在最关键的问题就是芯片制造生产问题，如果这个问题无法解决的话，那么华为不仅仅是手机业务会受到影响，其他的业务也同样会遭遇到危机。